華南国際電子生産設備及びマイクロエレクトロニクス工業展【深センNEPCON】

2018-08-31 154

電子部品・表面実装向けの製品展開


2018年8月28日~8月30日に深圳NEPCONで開催された展示会に参加します。NEPCONはSMT(表面実装技術)とEMA(電子製造自動化)を中心に開催される展示会です。


深センで開催されたNEPCON South Chinaの来場者数は51,228人、展示面積は45,000㎡となり、今年度の展示会で最大規模の展示会となりました。


当社はUV硬化、熱硬化製品、接着剤、金属切削を展示しています。中にはUV硬化製品の交渉が比較的多いです。お客様を引き付けると同時に、UV硬化に対する市場の関心も感じられます。今回の展覧会で得られた関連情報を有効に利用します。