面向电子零件・表面封装的产品推广

2018年8月28日～8月30日参加深圳NEPCON举行的展示会。NEPCON是以SMT(表面封装技术)和EMA(电子制造自动化)为中心举办的一场展示会。

在深圳举办的NEPCON South China参观者人数达51,228人、展位面积45,000㎡，是本年度参展展示会中规模最大的展示会。

本公司展示了UV硬化、热硬化产品、粘合剂还有金属分切，其中UV硬化产品交涉相对较多，除了吸引客户的同时，我们也能感受到市场对UV硬化的关注。我们会有效利用此次展会所收获的相关信息。